【搜狐IT消息】4月12日，据外电报道，IBM公司表示，该公司在开发三维半导体芯片上实现突破。该芯片可以叠加到另一个电子设备之上，从而实现工程师长期以来希望开发出的垂直结构。这样的结构可以减小体积并降低能耗。
 
 
 
这种技术可以减少电子信号传递所需跨越的距离，堪称该领域的一大突破。

　　据介绍，该技术的工作原理是，将矽晶圆薄片凿出小孔,填充以金属，使记忆体等元件可以层叠在芯片主体之上，从而不需要用细小线缆把它们连接在芯片主体周边。

　　IBM把这种方法比喻成以紧靠候机楼的多层车库代替庞大的停车场。“就像人们可以从车库直接走进候机楼一样，堆叠式芯片元件也让电子信号不必跨越那么长的距离。”IBM半导体研发部门主管Lisa Su表示，IBM将于今年晚些时候采用这一技术，制造用于无线设备的节能管理芯片，让它们能较此前的型号节省40%的电能。

　　IBM表示，新芯片可能会出现在旗下纽约州East Fishkill半导体工厂客户所生产的手机和其他通讯产品中。最终计划把这一技术全面应用于其微处理器产品。

　　IBM半导体研发部门近几个月来在材料科学和芯片设计领域已经取得多项突破，元件堆叠技术就是其中的最新一例。（芳草地）