继台湾、南韩业者在半导体市场发光，后进者的中国大陆开始崛起，影响日商在全球半导体产业中的地位，但311震出一个不争的事实，掌握关键技术的日商，仍是产业领头雁，地位无法取代。
　　
　　断链效应凸显日商高度重要性
　　
　　1980年代之前，日本在全球半导体产业中，一直占据举足轻重的地位，然而，随着台湾与南韩的不断崛起，近年来日本半导体产业的地位逐渐受到挑战。2011年3月11日日本大地震，震坏许多位于日本东北的半导体厂，造成全球ICT产业陷入长达数月的断链危机当中。这时，市场发现尽管日本半导体产业光辉不如以往，但其重要程度依旧深刻影响全球科技产业。
　　
　　从公司营收进行分析，iSuppli调查机构的报告显示，2010年全球半导体营收排名，日本厂商东芝、瑞萨与尔必达位居前10名，分别以130.8亿美元、118.4亿美元以及66.7亿美元排名第3、第5与第10。
　　
　　日半导体牵动全球ICT产业
　　
　　从日本311地震对全球电子科技业带来的冲击，可以知道日本半导体产业对全球科技的影响有多深远。根据日本经济产业省的报告指出，地震使日本半导体在零组件及基础材料方面进行某些程度的停产，包括Sony、富士通、东芝、瑞萨电子、信越化学工业等大厂都因此关闭一些工厂与产线，Sony更一口气宣布关闭6座工厂，皆对全球产业造成莫大的影响，统计生产与服务在内，停产影响总金额大约为40兆日圆。
　　
　　众多工厂停工在过去半年对全球电子科技市场带来很大影响，例如日本瑞萨电子在茨城的半导体厂停产1.5个月，大约减少全球汽车产值6.5兆日圆;信越化学工业子公司的白河工厂停产1.5个月，大约减少半导体相关生产产值1.5兆日圆。「由于日本为ICT上游材料暨关键零组件的主要供应国，所以311地震所造成的供应链缺口，才会对全球造成这么大的影响。」拓墣产业研究所分析，全球ICT产业包括智慧型手机关键零组件高功率密度逆变器(HDI，HighDensityInverter)板、面板产业、太阳能、晶圆代工和NB用电池芯，以及车用半导体，都大幅仰赖日本半导体产业的供给。
　　
　　拓墣产业研究所副所长杨胜帆指出，日本地震造成全球高阶半导体制程首要矽晶圆供应商信越半导体停工，导致矽晶圆出现供货吃紧现象;Sony电池芯厂的停工造成电池芯缺货，冲击NB产业。至于，声宝(Sharp)、日立与NEC位于东北地区面板产线停工，也影响面板产业。美国调查机构IHSiSuppl指出，地震使得日本多达14家半导体厂商、4家矽晶圆厂受到冲击。
　　
　　历经半年，日本逐渐从地震中回覆过来，日本半导体产业也静悄悄的在恢复当中，根据美国半导体产业协会(SIA)引述世界半导体贸易统计组织(WSTS)所提出的数据显示，日本半导体市场2011年7月份销售额的3个月平均值为34.7亿美元，较6月份成长4.9%，相较于其他地区呈现衰退的状况，显示日本半导体市场已经出现复苏迹象。
　　
　　日本半导体产业的原料与零组件在全球市占率极高，拓墣产业研究所指出，面板三醋酸纤维素(TAC)膜和软板的压延铜箔，市占率均高达90%以上、面板玻璃基板也有80%以上市占率。而行动装置的电池芯，市占高达50%，远高于南韩的24%以及大陆的11%，而印刷电路板(PCB)的电解铜箔，市占率也是全球第一，达38%之多，位居第二的台湾为34%。
　　
　　再进一步观察日本半导体厂商在全球的地位，依旧位居要角，DIGITIMESResearch分析指出，日本前3大晶片供应商分别为东芝(TOSHIBA)、瑞萨电子(RENESAS)、尔必达(ELPIDA)。其中，东芝在2009年至2010年的全球半导体排行中都位列第3名，仅次于英特尔(Intel)与三星电子(SamsungElectronics)，瑞萨、尔必达在全球半导体产业排名则依序为第5名、第10名。足见日本半导体厂商在全球半导体产业的地位仍然不容小觑。
　　
　　东芝、瑞萨、尔必达各领风骚
　　
　　细部分析日本前3大半导体厂商，可发现其在多个领域都具备很强的竞争力，像是东芝在硬碟和NAND领域的发展，始终走在竞争对手的前头。东芝指出，从2004年该公司就率先运用「垂直记录技术」(PMR，perpendicularmagneticrecordingtechnology)发展硬碟产品，一直以来持续投入资源在硬碟、固态硬碟与NAND快闪记忆体的技术研发。2010年，东芝仅次于三星为全球第二大NANDFlash制造商，如今全球市占率高达35%。

[1] [2] 下一页  尾页