信息産業部電子信息産品管理司は22日、中国が第3世代移動通信（3G）規格「TD-SCDMA」向けのコアチップの開発に成功したことを北京の人民大会堂で発表した。国の産業政策により、国内の集積回路（IC）業界が独自の技術革新を重ねた結果、生まれた製品だ。同チップは独自に知的財産権を獲得しており、中国の通信用コアチップの重要な技術が世界的に進んだレベルに達したことを示すだけでなく、国内で使用される携帯電話向けコアチップの技術が、長年にわたり他国メーカーに掌握されていたことによる技術的な壁をうち破るものだ。

  同チップを他国製品と比較すると、サイズ、集積度、出力、関連のソフトウエアシステムの各面で大きな優位性があり、集積度は現在の世界最高水準に達している。同チップを作製したのは、海外留学経験者が創設したハイテク企業の展訊通信（上海）公司。同公司は大唐移動公司と共同でTD-SCDMA方式の携帯電話向けコアソフトを開発したほか、今後は大唐移動、科泰世紀と共同で3G携帯電話向けオペレーティングシステム（OS）の開発に取り組む予定だ。（編集KS）

  「人民網日本語版」2004年8月23日