赶超瑞士日本湖大解决半导体材料切割加工瓶颈——贯通日本资讯频道
您现在的位置: 贯通日本 >> 资讯 >> 经济 >> 正文
赶超瑞士日本湖大解决半导体材料切割加工瓶颈

昨日,湖南大学向外界透露,由该校电气与信息工程学院博士生导师戴瑜兴教授领衔的课题组,日前成功研制出一
款高档机型-XQ300A高精度数控多线切割机床,其核心原创技术已通过由中国工程院院士范滇元为主任委员的专家组鉴定。
  
  多线切割是一种通过金属丝的高速往复运动把磨料带入半导体加工区域进行研磨,将半导体等硬脆材料一次同时切割为数百片薄片的一种新型切割加工方法。目前世界上仅有瑞士、日本等国家能制造数控多线切割机床。

新闻录入:贯通日本语    责任编辑:贯通日本语 

发表评论】【加入收藏】【告诉好友】【打印此文】【关闭窗口

相关文章

中国实力提升,日本能否保住功率半导体大国之位?
日本福岛近海地震对半导体和汽车产业带来冲击
因全球的半导体零件供应不足 日本两大车企继续实施减产计划
因全球的半导体零件供应不足 日本两大车企继续实施减产计划
中国芯片实施国产化提速,为何日本却意外成为“最大赢家”
日本的半导体实力如何?
赚钱的何止汽车,日本还有一棵“摇钱树”,垄断全球50%的市场
日本人:中国半导体实现“弯道超车”,全球芯片将“一文不值”
日本半导体产业衰退的原因是什么?
日本:中国实现半导体行业的自给自足和全球领导地位目标很遥远
日本国内对美挑起半导体战争记忆犹新
日本半导体产业发展趋势如何?
日本半导体“失去”的33年
SEAJ预测称日本半导体制造设备销售额2020年预计增长7%
韩国半导体仅成功了一半,90%光刻胶依赖日本
击穿日本半导体行业的一支奇兵:韩国三星
40年前的芯片战争:日本企业是如何输给美国的?
半导体商成“抢手饽饽” 日本也在鼓励英特尔、台积电在当地设立生产线?
美国对冲基金ValueAct收购日本半导体材料供应商JSR7%股权 光刻胶概念股走强
10年关闭36座工厂,日本晶圆厂出路何在?
日本为什么要打韩国半导体?
韩国或将出台反制措施 以应对日本半导体出口限制
日本专家认为:美国封锁政策将使中国半导体更强大
受隔夜美国股市下跌和外汇市场日元继续升值影响 东京股市继续下跌
这家日本半导体巨头宣布遵守美实体清单 决定不与“黑名单”企业做生意