根据SIA（美国半导体行业协会）公布数据显示，2015年1月日本半导体设备出货量为956.90亿日元，订货量为1205.90亿日元，订单出货比为1.1.26，意味着1月每出货价值100日元的产品可获得价值126日元的订单。

数据显示，2015年1月份1205.90亿日元的订单额较2014年12月份的1202.33亿日元的最终额增长0.30%，较2014年1月份的1004.18亿日元最终额增长20.09%。与此同时，2015年1月份956.90亿日元的出货额较2014年12月份的925.45亿日元的最终额增长3.40%，较2014年1月份的916.75亿日元最终额增长20.09%。