（图片来源于汽车之家）

11月26日，日本汽车零部件供应商电装公司(Denso Corp)收购了德国芯片制造商英飞凌科技(Infineon Technologies)逾200万股股票， 出资比重约0.2%。电装和英飞凌本次合作，将共同致力于利用英飞凌的智能传感器，微控制器和功率半导体加速新兴汽车技术的发展 ，包括自动驾驶，车辆电气化和电动汽车等领域。

电装是一家提供汽车技术、系统及零部件的供应商，自1949年公司从丰田汽车剥离独立运营，如今其业务已遍布全球，在例如丰田的这类日系品牌汽车厂商中有着相当的占比。英飞凌的前身是西门子集团的半导体部门，立足汽车电子，是为数不多的能全面涵盖汽车领域关键应用的汽车半导体制造商之一，拥有广博的产品组合。

电装和英飞凌本次合作，主要目的是利用英飞凌的智能传感器、微控制器和功率半导体加速新兴汽车技术的发展，涉及自动驾驶，车辆电气化和电动汽车等领域。双方对此次合作都很满意，共同提升自动驾驶与电动系统的竞争力。

仅2018年，电装已在布局功率半导体器件、自动驾驶ECU控制器等方面动作连连。例如，今年1月，它与京都大学创办的一家科技初创公司FLOSFIA宣布合作，将投资和开发新一代功率半导体器件，预计将减少和降低用于电动汽车逆变器的能耗、成本、尺寸和重量。

3月份，为加快自动驾驶系统等各类车载系统更先进、更复杂且更大规模的研发，电装宣布增持瑞萨电子股份，比例从0.5%提高到了5%。瑞萨电子主要面向车载微控。5月份，电装为加速利用电波感知车辆和行人的毫米波雷达技术的开发，向美国初创公司Metawave进行了注资。

8月，日本四大企业电装、爱信、爱德克斯以及捷太格特按65%，25%，5%和5%的比例出资成立合资公司，主要开发集成ECU。10月，电装中国与东软睿驰合资成立睿驰电装电动系统有限公司，开展电机控制器及相关配套产品的研发、销售等业务。电装还收购了eSOL公司2%的股权，研发自动驾驶系统和产品所需的软件。

此外，电装宣布将在东京羽田机场附近建立一个新工厂，负责开发和测试自动驾驶技术。该工厂预计将于2020年6月完工，将为移动系统研发提供试验场地。电装还在东京港区的品川站附近建立了自动化驾驶研发办公室，以促进与汽车制造商、大学、研究机构和创业公司等开发合作伙伴的合作和开放式创新。

在汽车市场成为半导体行业的新战场之时，汽车零部件供应商与半导体企业之间的关系更为紧密。它们不谋而合地看中规模在上百亿美元的汽车半导体市场。电装在日系车企供应链中的地位，也为英飞凌所看重，将帮助它强化与日本产业之间的连系，巩固在日本和全球半导体行业的地位。

英飞凌大中华区副总裁徐辉曾指出：“汽车行业创新有70%-80%是由电子创造的，真正电子技术的实现要靠半导体技术真正落实到技术的实际操作。半导体必须起到最核心、最底层技术实现的基础。”从高级辅助驾驶ADAS到未来的自动驾驶，再到新能源汽车、车联网的安全防范，半导体在这四大汽车技术方向中发挥着核心作用。

汽车半导体潜在的市场容量，驱动它接纳整车厂、汽车零部件公司抛出的橄榄枝。除了此次与电装的资本合作外，今年3月，它与上汽集团宣布成立合资企业。合资公司命名为“上汽英飞凌汽车功率半导体(上海)有限公司”，由上汽持股51%，英飞凌持股49%。

汽车行业的新变革已经切实影响了下游厂商的产品研发方向，不少自动化厂商也在维持传统汽车制造市场份额的同时，不断通过收购、投资等方式拓展汽车行业产品的应用。除了半导体产品，迎合自动驾驶等新技术的传感器、雷达等智能检测产品以及基于物联网的自动化控制系统等方案也将在汽车行业大有可为。

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