日本半导体製造装置协会日前宣佈8月份半导体製造设备的订货金额（3个月移动平均值，速报值）为1348亿日元（约合人民币90亿元），同比增长30.8%。这是自2014年3月（34.0%）以来时隔29个月增长率首次超过30%。半导体的微细化、立体化和中国半导体製造商兴起这三大变化为整个産业带来了活力。另一方面，半导体设备製造商之间的优胜劣汰也有可能变得更加明显。

“採购设备的时间提前了”，东电电子社长河合利树无法掩饰他对半导体製造商们强烈的设备投资欲的惊讶。

8月，半导体设备的订单出货比（B/B值，订单金额除以出货金额）为1.18，连续9个月高于荣枯线1。産品刚卖出去就有更多新订单进来，这样的状态一直持续。

産生这种状况的原因之一是半导体电路的微细化。在尖端领域，正迎来电路线宽由10多奈米到7~10奈米的过渡期。能一次性将细微电路写入硅片的EUV光刻（极紫外光刻）技术还有待发展，目前通过反覆操作来製成细微电路，成膜设备和腐蚀设备也在增加。

原因之二是半导体电路的立体化。伺服器等使用的存储设备方面，现在已经开始採用3D垂直堆叠NAND存储设备。与传统的平面存储设备相比，这种立体设备能增加单位大小晶片的存储量。韩国三星电子、美国微软、日本东芝均在增加生産设备。

原因之三则是中国，例如中国紫光集团将新建一家大型记忆体工厂。预计从现在到2020年的五年期间，总投资额将达到5万亿日元（约合人民币3320亿元），是过去5年的2倍以上。中国政府将半导体産业定位为支柱産业，同时也在积极推动外资厂商投资。

这3大变化有可能拉大设备製造企业之间的差距。半导体微细化和立体化对设备的技术要求有所提高。有分析认为，技术将成为半导体设备製造商们胜负的决定因素。中国半导体製造商的动向存在诸多不透明的地方。某外资厂商的日本法人社长认为“在中国的信息收集能力决定著订货量的多少”。