日本文部科学省科学技术与学术政策研究所最近发布的日本国内外研究动向调查显示，在科学研究领域，呈现美国和中国引领全球、加强彼此联络的局面。日本在研究经费和研究人员数量方面居世界第3位，但在产生世界性影响的「受关注论文」数量上远远落后于中美，也落后于英国和德国等欧洲国家。日本面临着必须采取根本性对策的局面。

该研究所发布了「科学技术指标2017」和「科学研究标杆分析法2017」，汇总了截至2015年的主要国家的研究动向。

在化学和物理学等8个主要领域，比较了主要国家的被其他研究者大量引用、被认为质量高的前10％的论文（Top10％论文）数量（2013～2015年平均）。

结果显示，研究大国美国在物理学（份额占43％）、临床医学（49.3％）等4个领域论文数居首，中国也在化学（33％）和工学（29.2％）等4个领域跃居首位。相比之下，日本只有排名第5位的化学（5.6％）比较突出。

此外，调查还得出了证明中美在科研领域接近的分析结果。分析美国2013～2015年与他国一起发表的论文的共同研究伙伴国后发现，在8个主要领域中，中国在6个领域居首。此外，物理学领域美国的第一大研究伙伴国是德国，临床医学领域则是英国。

日本排名最高的是居第5位的材料科学领域。在2003～2005年，还存在一些日美合作关系，如日本在化学和材料科学领域居第3位等。但在中国崛起的背景下，对美国来说，日本的存在感正在下降。

有分析认为，全球瞩目的高质量论文更易通过国际合作产生。日本要打破现状，必须加强与美国等的海外的合作，充实向大学引入优秀海外人才的措施。

全球科技进入中美两强时代

科研论文是技术创新的源泉，日本文部科学省下属的科学技术振兴机构实施的调查显示，在计算机科学与数学、化学等4个领域，中国的论文数量位居全球首位，在主要8大领域中与美国平分秋色，进入了「中美两强」时代。扩充研究经费和人才招揽政策等发挥了功效。

该机构此次以被其他论文引用次数为指标对其影响力进行了调查。根据被引用次数排名前10%的论文来评价美国、英国、德国、法国、中国和日本等国的研究人员水平。中国在计算机科学与数学、化学、材料科学、工学4个领域排在首位。美国在物理学、环境与地球科学、基础生命科学、临床医学4个领域排在第一。连续3年获得诺贝尔物理学奖的日本只排在5～６位。

中国进步神速的象征是计算机科学领域。在这个领域，中国被引用次数排名前10%的论文所占的比例2000年时为3%，但2015年达到了21%。中国超级计算机的性能也从2013年起保持世界第一。2016年还独揽前两位。

在美国擅长的物理领域，中国也正在加速追赶。中国投入了60亿美元以上建设全球最大的加速器，在最前端的粒子物理学领域，中国也有可能成为世界的中心。

带动中国科研飞快发展的是充裕的资金和人才争夺战略。在研究经费方面，2000年前后中国政府和企业合计投入5万亿日元左右，但到2014年迅速扩大到了38万亿日元。相当于一直徘徊在18万亿～19万亿日元左右的日本的2倍，紧追美国的46万亿日元。除了积极呼吁在已开发国家求学的中国研究人员回国之外，还通过留学和派遣等，来构筑海外的研究人脉和丰富的渠道。

日本的科学技术振兴机构的研究员伊藤裕子指出，「中国在多个领域超过美国，实属意料之外」。美国总统川普日前提出大幅削减科技预算的方针，中国的存在感估计会日渐增强。

半导体成为中美科技竞争的第一个高地

中美的科技竞争，最先体现在「中美围绕半导体的霸权争夺」。

这样写或许会给人以中美正在以几乎势均力敌的立场展开博弈的印象，但从目前来看，无论是在开发能力、生产能力还是在IP（知识产权）的积累方面，还是在诸如半导体制造设备等相关产业的基础上，美国都明显领先。但是，令美国担忧的是这种优势「迟早有一天会受到来自中国攻势的威胁，并有可能对带来创新的产业生态系统构成破坏」。

首先从中国的动作开始谈起。中国政府在2014年6月出台的《国家集成电路产业发展推进纲要》中提出了具体目标，到2015年电路线宽28纳米制造工艺实现规模量产，到2020年14纳米制造工艺实现规模量产，而到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平。这成为号角，中央政府和地方政府的投资基金相继设立，其规模据下文提及的美国总统科技顾问委员会（PCAST）的统计「在今后10年里将达到1500亿美元」。

中国已提出到2030年之前在半导体领域具备世界最高水平的能力这一目标

中国对于在半导体领域追赶先进国家为何抱有如此高的热情呢？这可能是由于中国已经认识到，只要没能力自主制造被称为IT时代的「工业粮食」的半导体，产业升级就很困难。有一个有象征意义的数字，观察2016年中国的贸易统计可以发现，「半导体等电子零部件」的贸易逆差达到1664亿美元，远远超过「石油及原油」的1143亿美元。

当然，中国将进口的半导体组装进智慧手机等，再将其中大部分重新出口，因此实际逆差应该很小，但在半导体领域巨额的贸易逆差体现的是无法自主制造尖端零部件、只能通过组装等代工模式来盈利的落后的产业结构。为了解决这一问题，中国甚至不惜重金，只要有必要就通过收购外资企业来获得技术资源和人才资源。这就是过去3年中国举国推进半导体产业的实际情况。

对这一趋势表现出担忧的当事人之一是台湾。台湾企业在中国大陆建立半导体工厂之际，需要经过台湾当局的批准。而且这些台湾企业被禁止在大陆相关工厂引进最尖端的生产工艺，只允许引进落后1代的技术。从中可以感受到台湾当局希望避免作为基础产业的半导体技术轻易外流的意向。

另一个挡在「中国野心」前面的自然就是美国。前文提到的美国总统的顾问机构「总统科技顾问委员会」2017年1月曾向时任欧巴马总统提交了一份有关「确保美国在半导体领域的领导权和主动权」的报告。撰写报告的工作小组成员包括英特尔、高通和摩根大通集团的经营者等人。

这份报告指出，半导体「可以称之为机器人和人工智慧（AI）等新一代技术的基础，此外对于国防技术来说也至关重要，是美国不可能向其他国家让出优势地位的领域」。报告还对中国的产业政策可能给健全的市场竞争带来的扭曲敲响了警钟，呼吁必要情况下应采取措施。值得注意的是这份报告并不是在主张贸易保护主义的川普政权下提出的，而是在采取对华融合姿态的欧巴马政权末期提出。可见死守美国在半导体领域的领导地位是美国各党派一致的想法。

即使是在这份报告提出之前，中国资本收购美国半导体企业的尝试也屡屡受挫。其中最有名的当属2015年中国紫光集团对美国美光科技的收购提案。该提案结果被美国政府叫停。另外，对美外国投资委员会（CFIUS）2016年11月，针对中国投资公司对半导体制造厂商（德国爱思强的美国法人）的收购案，也以「存在安全保障层面的担忧」为由予以叫停。

虽然中国方面进行反驳，指出中国在技术工艺方面落后3代，对美国构不成威胁，希望美国不要害怕中国的举动，欢迎美国厂商也积极在中国投资获得利润，但美国的态度至今并未发生改变。

对于中美之间的这种紧张局面，日本也无法置身事外。美国总统科技顾问委员会在报告中使用了ally（同盟国）和like-mindedpartners（志同道合的伙伴）的表述，提出与伙伴共同应对中国攻势的必要性。拥有3D积层型LSI等尖端技术的东芝的半导体业务最终落入谁手值得关注。