【ワシントン木村旬】日本、米国、欧州連合（EU）、韓国、台湾の5カ国・地域は3日、携帯電話やデジタルカメラに使われ、需要が急増している高性能半導体「MCP（マルチ・チップ・パッケージ）」の関税を来年1月に撤廃することで合意した。

　MCPの04年の世界市場規模は42億ドル（約4900億円）で、5カ国・地域での生産は世界の7割を超す。関税率は米国が2・6％、EUが最大4％、韓国が8％だが、日本と台湾は既に撤廃しており、今回の合意による変化は事実上ない。

　5カ国・地域は、中国などにも撤廃を求めていく。合意を発表した米通商代表部のポートマン代表は「世界貿易機関（WTO）の新多角的貿易交渉にはずみをつける」と意義を強調した。

　WTO加盟国は96年に合意した情報技術協定に基づき、ほとんどの半導体に関税を課していないが、MCPは協定後に普及したため、対象に含まれていなかった。