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高性能半導体:「MCP」、来年1月に関税撤廃--日米欧など

作者:未知  来源:每日新闻   更新:2005-11-5 5:57:00  点击:  切换到繁體中文

 

【ワシントン木村旬】日本、米国、欧州連合(EU)、韓国、台湾の5カ国・地域は3日、携帯電話やデジタルカメラに使われ、需要が急増している高性能半導体「MCP(マルチ・チップ・パッケージ)」の関税を来年1月に撤廃することで合意した。

 MCPの04年の世界市場規模は42億ドル(約4900億円)で、5カ国・地域での生産は世界の7割を超す。関税率は米国が2・6%、EUが最大4%、韓国が8%だが、日本と台湾は既に撤廃しており、今回の合意による変化は事実上ない。

 5カ国・地域は、中国などにも撤廃を求めていく。合意を発表した米通商代表部のポートマン代表は「世界貿易機関(WTO)の新多角的貿易交渉にはずみをつける」と意義を強調した。

 WTO加盟国は96年に合意した情報技術協定に基づき、ほとんどの半導体に関税を課していないが、MCPは協定後に普及したため、対象に含まれていなかった。


 

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